Plasmalõikur TECNOPLASMA 75HF IGBT DIGITA ( pinge : SIA)

E-poes saadaval 2tk. Juurdetellimise võimalus puudub. Plasma lõikur TECNOPLASMA 75 HF IGBT DIGITAL TPLASMA75 IDEAL
 

Plasma lõikamise seade. Toiteallikas 3x400V, lõikamisvool 75A, maksimaalne lõikepaksus 25mm.
See võimaldab lõikamist ilma moonutusteta: teras, roostevaba teras, alumiinium, vask ja messing.

Kolmefaasiline toiteallikas.
Juhtida IGBT mooduliga, lõikamisvoolu sujuv reguleerimine.
Mikroprotsessoriga kontrollitud seadete reguleerimine.
Maksimaalne lõikepaksus 25 mm.
Mittekontaktne kaar süüde (HF).
Vale õhurõhu signaalimine.
Varustatud õhurõhu indikaatoriga.
Ülekoormuse kaitse.
Jahutatud ventilaatoriga.


LÕIKAMIS PARAMETRID

Suruõhu rõhk 4 - 5 baari
Lõikepaksus (max) 25 mm
Suruõhu tõhusus 120 l / min
Lõikuvoolu reguleerimise vahemik 20 - 75 A

Kaitse aste IP 21S
kaal 20 kg
425mm x 185mm x 305mm
võimsus 8,5 kW
Tühikäigupinge 239 V
Maksimaalne vool m70A - 60%

Võrgust saadud vool 10.5 A

Voolutugevus 
3x400 V; 50 Hz (3 faasi)